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麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011293848.X
申请日：
2020-11-18
公开(公告)号：
CN113132853B
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
J·沃森 A·阿里芬
申请人：
楼氏电子（苏州）有限公司
申请人地址：
215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道春兴路20号
IPC主分类号：
H04R3/00
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
王青芝;王小东
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-18 授权 授权
共 50 条
[1]
麦克风组件、印刷电路板和印刷电路板阵列 [P]. 
J·沃森 ;
A·阿里芬 .
中国专利 :CN214384938U ,2021-10-12
[2]
麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法 [P]. 
J·沃森 ;
A·阿里芬 .
中国专利 :CN113132853A ,2021-07-16
[3]
印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风 [P]. 
秋伦载 ;
金敬浩 .
中国专利 :CN201435805Y ,2010-03-31
[4]
印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风 [P]. 
秋伦载 ;
金敬浩 .
中国专利 :CN101547386A ,2009-09-30
[5]
印刷电路板和印刷电路板组件 [P]. 
申东周 .
中国专利 :CN114390776A ,2022-04-22
[6]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
酒井将一郎 ;
冈上润一 .
中国专利 :CN111201842A ,2020-05-26
[7]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
斋藤彰一 ;
有马克哉 ;
长谷川靖幸 .
中国专利 :CN107801316B ,2018-03-13
[8]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
D·巴冈 .
中国专利 :CN101547551A ,2009-09-30
[9]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
河合宪一 .
中国专利 :CN103929877A ,2014-07-16
[10]
印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P]. 
朱子龙 ;
林淡填 ;
李智 ;
李鹏杰 .
中国专利 :CN120264590A ,2025-07-04
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