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晶圆切割平面检测装置及方法、晶圆切割装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211659238.6
申请日：
2022-12-22
公开(公告)号：
CN115966491B
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
彭杨
陈帮
申请人：
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/66
B23K26/38
B23K26/402
B23K26/70
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
郑星
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:武汉新芯集成电路制造有限公司变更后:武汉新芯集成电路股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号变更后:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |