一种封装材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411432235.8

申请日：

2024-10-14

公开(公告)号：

CN119331551A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

于涛涛马文琳

申请人：

东旭科技集团有限公司

申请人地址：

100070 北京市丰台区四合庄路2号院4号楼1至17层101内11层1112

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J11/08 C09J11/04 H10F19/80

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

霍红艳;刘铁生

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	公开	公开
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20241014

共 50 条

[1]

一种屏蔽辐射的电子封装材料及其制备方法和应用 [P].

季燎原 ;

张浩杰 .

中国专利 :CN107365478A ,2017-11-21

[2]

一种具有屏蔽辐射作用的封装材料及其制备方法和应用 [P].

张峰 .

中国专利 :CN107541017A ,2018-01-05

[3]

一种柔性封装材料及其制备方法和应用 [P].

于严淏 ;

夏锐 .

中国专利 :CN120941845A ,2025-11-14

[4]

一种电子封装材料及其制备方法和应用 [P].

陆宁 ;

海玉龙 ;

李萌虎 ;

杨春雷 ;

钟国华 .

中国专利 :CN111961314A ,2020-11-20

[5]

环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用 [P].

周新贵 ;

殷刘彦 ;

王洪磊 ;

余金山 ;

李明远 ;

黎畅 .

中国专利 :CN108641293B ,2018-10-12

[6]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119192784A ,2024-12-27

[7]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

张建森 ;

马治国 ;

井梁 ;

蔡晓娇 ;

高克强 .

中国专利 :CN119682318A ,2025-03-25

[8]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

刘新民 ;

王诚宝 .

中国专利 :CN107129744A ,2017-09-05

[9]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

曹倩 ;

庄沛源 ;

吕旺春 .

中国专利 :CN117777732A ,2024-03-29

[10]

一种负极材料及其制备方法和应用 [P].

成文博 ;

雒甜蜜 ;

韩林 ;

殷营营 ;

刘柏男 ;

熊瑞 ;

罗飞 .

中国专利 :CN120356907A ,2025-07-22

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