影像感测器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310931643.7

申请日：

2023-07-27

公开(公告)号：

CN119403254A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

徐宏欣

申请人：

力成科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H10F39/18

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

祁建国;尚群

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省大庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/18申请日:20230727

共 50 条

[1]

影像感测器封装结构 [P].

黄俊龙 ;

杜修文 ;

吴承昌 ;

杨崇佑 ;

王荣昌 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN107742630B ,2018-02-27

[2]

影像感测器封装结构 [P].

蔡明江 ;

李俊佑 ;

江宗韦 .

中国专利 :CN1567592A ,2005-01-19

[3]

影像感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

郭仁龙 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 ;

何孟南 ;

许志诚 ;

林钦福 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN101989607B ,2011-03-23

[4]

影像感测器封装结构 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101286521A ,2008-10-15

[5]

影像感测器封装结构 [P].

魏史文 ;

吴英政 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN100517737C ,2008-04-30

[6]

影像感测器封装 [P].

吴英政 ;

苏英棠 .

中国专利 :CN1996592A ,2007-07-11

[7]

影像感测器封装 [P].

魏史文 ;

吴英政 .

中国专利 :CN1967852A ,2007-05-23

[8]

影像感测器封装 [P].

饶景隆 ;

周育德 .

中国专利 :CN101414592A ,2009-04-22

[9]

影像感测器封装结构及其封装方法 [P].

杨显捷 ;

曾子安 .

中国专利 :CN1159771C ,2001-11-28

[10]

影像感测器封装体及影像感测器模组 [P].

陈杰良 .

中国专利 :CN101924081A ,2010-12-22

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