导电结构、多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411633510.2

申请日：

2024-11-15

公开(公告)号：

CN119324121A

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

陆亨林桂华王昊倪福松陈伟健

申请人：

广东风华高新科技股份有限公司

申请人地址：

526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

IPC主分类号：

H01G4/005

IPC分类号：

H01G4/228 H01G4/12 H01G4/30

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡献礼

法律状态：

公开

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	公开	公开
2025-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/005申请日:20241115

共 50 条

[1]

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器方法 [P].

金娜莹 ;

黄现俊 ;

张昌洙 ;

郑文成 ;

张原硕 ;

金政民 .

韩国专利 :CN119724929A ,2025-03-28

[2]

多层陶瓷电容器制备方法及多层陶瓷电容器 [P].

陆亨 ;

薛赵茹 ;

林桂华 ;

马君豪 ;

黄金源 .

中国专利 :CN119274972A ,2025-01-07

[3]

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P].

吴知燮 ;

全炯俊 ;

姜雄基 ;

李知贤 ;

赵恩 ;

金正烈 .

韩国专利 :CN120048654A ,2025-05-27

[4]

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P].

李志元 ;

尹俊皓 ;

李丞烈 .

中国专利 :CN112420386B ,2021-02-26

[5]

制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器 [P].

千珍晟 ;

徐孝京 ;

丁海硕 ;

朴彩民 ;

姜秉成 .

中国专利 :CN111128545A ,2020-05-08

[6]

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P].

李孝柱 ;

李相炫 ;

金兑炯 ;

金南澐 .

韩国专利 :CN120089526A ,2025-06-03

[7]

多层陶瓷电容器以及制造多层陶瓷电容器的方法 [P].

崔源美 ;

吴由弘 ;

金炳建 ;

辛修玟 ;

安智慧 ;

李成焕 ;

金度传 .

韩国专利 :CN120453061A ,2025-08-08

[8]

多层陶瓷电容器 [P].

陆亨 ;

周锋 ;

廖庆文 ;

刘兰兰 ;

祝忠勇 ;

宋子峰 ;

程志强 ;

覃海 .

中国专利 :CN104715925A ,2015-06-17

[9]

多层陶瓷电容器 [P].

陆亨 ;

廖庆文 ;

安可荣 ;

唐浩 ;

卓金丽 ;

周聪聪 .

中国专利 :CN107221431A ,2017-09-29

[10]

多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法 [P].

尹炳权 ;

崔才烈 ;

金相赫 .

中国专利 :CN103871736A ,2014-06-18

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