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レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220517595
申请日
:
2021-04-08
公开(公告)号
:
JP7620793B2
公开(公告)日
:
2025-01-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/00
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7285713B2
,2023-06-02
[2]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7402814B2
,2023-12-21
[3]
レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド[ja]
[P].
日本专利
:JP6923570B2
,2021-08-18
[4]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7588341B2
,2024-11-22
[5]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6837092B2
,2021-03-03
[6]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6589016B1
,2019-10-09
[7]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7620794B2
,2025-01-24
[8]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7475952B2
,2024-04-30
[9]
レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド[ja]
[P].
日本专利
:JP7411914B2
,2024-01-12
[10]
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018012379A1
,2018-11-08
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