一种圆棒开槽夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421232943.2
申请日
2024-05-31
公开(公告)号
CN222473017U
公开(公告)日
2025-02-14
发明(设计)人
陈光伟 高振国
申请人
辽宁汉京半导体材料有限公司
申请人地址
110000 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层
IPC主分类号
B28D7/04
IPC分类号
B28D5/00
代理机构
辽宁中润专利代理事务所(普通合伙) 21261
代理人
李睿
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种外圆开槽夹具 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
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[7]
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[10]
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