一种常高低温芯片搬运模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423077977.1

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN222433392U

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

刘飞吴海裕唐召来黎满标

申请人：

深圳格芯集成电路装备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路33号格兰达装备产业园二期厂房一层至三层

IPC主分类号：

B65G47/22

IPC分类号：

B65G47/74 B65G69/20 G01R1/02 G01R31/28 G01R1/04

代理机构：

深圳高智量知识产权代理有限公司 44851

代理人：

姚启迪

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片高低温测试设备 [P].

薛冰 .

中国专利 :CN117169699B ,2024-01-26

[2]

一种芯片高低温测试箱 [P].

薛冰 ;

朴炯俊 ;

吴志坚 ;

程雅博 .

中国专利 :CN119456071B ,2025-04-29

[3]

一种芯片高低温测试箱 [P].

薛冰 ;

朴炯俊 ;

吴志坚 ;

程雅博 .

中国专利 :CN119456071A ,2025-02-18

[4]

一种用于芯片测试的高低温箱 [P].

李勇 ;

刘湘鹏 ;

刘振华 .

中国专利 :CN217981592U ,2022-12-06

[5]

一种芯片高低温测试装置 [P].

李亮 ;

王杨 .

中国专利 :CN121027798A ,2025-11-28

[6]

一种用于芯片高低温测试的密封载具 [P].

倪哲明 ;

马春宇 ;

包暘 ;

萧李永 .

中国专利 :CN222800786U ,2025-04-25

[7]

一种芯片高低温测试设备 [P].

崔建宇 ;

黄平刚 ;

周代强 .

中国专利 :CN221174881U ,2024-06-18

[8]

一种用于芯片测试的高低温箱 [P].

马莹磊 .

中国专利 :CN115639459A ,2023-01-24

[9]

用于芯片测试的高低温箱 [P].

张永乐 ;

郑挺 ;

郑朝生 ;

马海龙 ;

张传益 ;

辜诗涛 .

中国专利 :CN217034161U ,2022-07-22

[10]

一种芯片高低温性能测试装置 [P].

李英才 ;

邵训练 ;

田超 .

中国专利 :CN118759348A ,2024-10-11

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