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一种以金属薄带为基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010718393.5
申请日
:
2020-07-23
公开(公告)号
:
CN111710776B
公开(公告)日
:
2025-01-28
发明(设计)人
:
杨凯
朱涛
陶伯万
朱新新
王辉
杨远剑
申请人
:
中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
电子科技大学
申请人地址
:
621000 四川省绵阳市涪城区二环路南段6号
IPC主分类号
:
H10N10/17
IPC分类号
:
H10N10/01
H10N10/817
G01J5/12
G01K7/00
G01M9/04
G01M9/06
代理机构
:
绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371
代理人
:
贾晓燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-28
授权
授权
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[1]
一种以金属薄带为基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
[P].
杨凯
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杨远剑
.
中国专利
:CN111710776A
,2020-09-25
[2]
一种以金属薄带为基底的新型原子层热电堆热流传感器
[P].
杨凯
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杨远剑
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:CN212161859U
,2020-12-15
[3]
一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
[P].
杨凯
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中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
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杨远剑
.
中国专利
:CN111710777B
,2025-08-26
[4]
一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
[P].
杨凯
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杨远剑
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:CN111710777A
,2020-09-25
[5]
一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器
[P].
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:CN212161860U
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[6]
一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺
[P].
杨凯
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:CN110828648B
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一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺
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杨庆涛
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:CN110828648A
,2020-02-21
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一种原子层热电堆热流传感器的封装结构
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杨庆涛
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一种具备高灵敏系数的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
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杨凯
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杨远剑
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:CN111725381A
,2020-09-29
[10]
一种具备高灵敏系数的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺
[P].
杨凯
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,2025-02-11
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