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一种复合结构的陶瓷合金电阻加工方法及其陶瓷合金电阻

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411629219.8
申请日：
2024-11-15
公开(公告)号：
CN119132768B
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
李智德 程子鹏
申请人：
深圳市业展电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋13层B座
IPC主分类号：
H01C17/02
IPC分类号：
H01C1/02
代理机构：
广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659
代理人：
何俊明
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-13 公开 公开
2024-12-31 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01C 17/02申请日:20241115
2025-02-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种复合结构的陶瓷合金电阻加工方法及其陶瓷合金电阻 [P]. 
李智德 ;
程子鹏 .
中国专利 :CN119132768A ,2024-12-13
[2]
片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备 [P]. 
李进 ;
张建桃 ;
陆建荣 .
中国专利 :CN115312281A ,2022-11-08
[3]
片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备 [P]. 
吴术爱 ;
郑宇新 ;
廖冬梅 ;
尚银龙 ;
黄金玉 ;
邓宗 .
中国专利 :CN215770733U ,2022-02-08
[4]
一种片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备 [P]. 
李进 ;
张建桃 ;
陆建荣 .
中国专利 :CN115312281B ,2024-09-06
[5]
合金电阻、实现合金电阻精确调阻的加工方法 [P]. 
李智德 ;
胡紫阳 ;
程子鹏 .
中国专利 :CN118231075B ,2024-08-02
[6]
合金电阻、实现合金电阻精确调阻的加工方法 [P]. 
李智德 ;
胡紫阳 ;
程子鹏 .
中国专利 :CN118231075A ,2024-06-21
[7]
一种电阻陶瓷基板的加工方法 [P]. 
谢长虹 ;
李明 ;
孙学彪 ;
殷向兵 .
中国专利 :CN106077970A ,2016-11-09
[8]
一种合金电阻及用双层复合材料加工合金电阻的工艺 [P]. 
李智德 ;
胡紫阳 .
中国专利 :CN118553489A ,2024-08-27
[9]
一种合金电阻及用双层复合材料加工合金电阻的工艺 [P]. 
李智德 ;
胡紫阳 .
中国专利 :CN118553489B ,2024-10-11
[10]
一种合金电阻 [P]. 
唐宗飘 ;
陈维招 ;
陈尔镇 ;
徐临超 ;
庄重 ;
王坤 ;
金露凡 ;
林光萍 ;
虞兴哲 ;
李宏辉 ;
王亮蓉 ;
陈梦娟 .
中国专利 :CN220357886U ,2024-01-16
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