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散热屏蔽罩、电路板组件以及智能终端
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411437254.X
申请日：
2024-10-12
公开(公告)号：
CN119421379A
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
李想
申请人：
重庆传音科技有限公司
申请人地址：
401120 重庆市渝北区空港工业园100号地块标准厂房6号楼，7号楼
IPC主分类号：
H05K7/20
IPC分类号：
H05K9/00
代理机构：
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人：
周景
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20241012 |