一种原位微纳米TiC颗粒增强Cu-Cu<sub>3</sub>Ti复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411463341.2

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119351820A

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

齐倩杨晓琪

申请人：

山东科技大学

申请人地址：

266590 山东省青岛市黄岛区前湾港路579号

IPC主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

B22F3/10 B22F1/103

代理机构：

济南金迪知识产权代理有限公司 37219

代理人：

赵龙群

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	公开	公开
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C22C 9/00申请日:20241021

共 50 条

[1]

一种原位纳米TiC颗粒增强Al-Cu基复合材料及其制备方法 [P].

周东帅 ;

姚晓洪 ;

卢雅琳 ;

百志好 ;

王健 ;

李兴成 ;

王江涛 .

中国专利 :CN110184514A ,2019-08-30

[2]

孤立岛状结构TiB<sub>2</sub>/Cu-Cu复合材料及制备方法 [P].

姜伊辉 ;

韩非 ;

曹飞 ;

朱佳林 ;

石浩 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN115927895B ,2024-11-22

[3]

一种微纳米Cu<sub>2+1</sub>O/Cu/Si复合材料及其制备方法与应用 [P].

杨占寿 ;

董亚萍 ;

冯海涛 ;

李波 ;

李玉虹 .

中国专利 :CN121065565A ,2025-12-05

[4]

一种新型振荡烧结Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub>复合增强Cu基复合材料 [P].

仝永刚 ;

王力 ;

胡永乐 ;

李业军 ;

杨磊 ;

张鹏 ;

梁秀兵 ;

张志彬 ;

吉希希 ;

邓吨英 .

中国专利 :CN117845121A ,2024-04-09

[5]

一种C/TiC-Cu<sub>x</sub>Si<sub>y</sub>复合材料及其制备方法 [P].

冯士杰 ;

张宝鹏 ;

宋环君 ;

杨良伟 ;

孙娅楠 ;

陈昊然 ;

杨小健 ;

李晓东 ;

刘伟 ;

于新民 ;

刘俊鹏 .

中国专利 :CN117209296B ,2025-08-12

[6]

一种纳米Al<sub>3</sub>Ti增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

昝宇宁 ;

胡红洁 ;

肖伯律 ;

王东 ;

王全兆 ;

马宗义 .

中国专利 :CN120400587A ,2025-08-01

[7]

一种原位微纳米Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

陈刚 ;

陶静 ;

赵玉涛 ;

张振亚 .

中国专利 :CN120041711A ,2025-05-27

[8]

一种石墨烯/Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>强化Cu基复合材料及其制备方法 [P].

刘浪浪 ;

任雁 ;

高金良 ;

冯和永 ;

刘政 ;

万鹏 ;

王惠泽 ;

杜林江 .

中国专利 :CN119120970A ,2024-12-13

[9]

一种Cu/Cu<sub>2</sub>S/Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>复合材料的制备方法及应用 [P].

平笑武 ;

茆平 ;

孙爱武 ;

曾博文 ;

潘宇扬 ;

王发发 ;

徐家乐 ;

张静 ;

陈梓 ;

蒋金龙 .

中国专利 :CN119281354A ,2025-01-10

[10]

Cu-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>-FeCoCrNiMn纳米层状复合材料及其制备方法 [P].

丁本杰 ;

杜建科 ;

张明华 ;

许孟辉 ;

娄佳 ;

金育安 ;

简玮 ;

沈涛 ;

华李成 .

中国专利 :CN120272859A ,2025-07-08

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