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电路板维修装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323507076.7
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN222381873U
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
李朋杰
王波
朱海如
张叶成
马世和
申请人：
立臻电子科技（昆山）有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市昆山开发区鸿雁路88号C栋2楼3楼
IPC主分类号：
H05K3/22
IPC分类号：
代理机构：
北京睿派知识产权代理有限公司 11597
代理人：
刘锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |