一种焊锡丝加工成型装置及成型方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510066006.7
申请日
2025-01-16
公开(公告)号
CN119457582A
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
韦铁良 于欣铭 曲东梅 曲东成 周义平
申请人
天津市松本环保科技有限公司
申请人地址
300000 天津市津南区长青科工贸园区
IPC主分类号
B23K35/40
IPC分类号
B23K35/02 B23K35/26
代理机构
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227
代理人
吴扬
法律状态
授权
国省代码
天津市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种焊锡丝加工成型装置及成型方法 [P]. 
韦铁良 ;
于欣铭 ;
曲东梅 ;
曲东成 ;
周义平 .
中国专利 :CN119457582B ,2025-07-29
[2]
焊锡丝包装成型装置 [P]. 
赵图强 .
中国专利 :CN206107632U ,2017-04-19
[3]
焊锡丝包装成型装置 [P]. 
赵图强 .
中国专利 :CN106428696A ,2017-02-22
[4]
一种焊锡丝加工用挤出成型设备 [P]. 
李艳红 ;
郑奕端 ;
梁明亮 ;
梁创瑜 ;
田淡章 .
中国专利 :CN222094354U ,2024-12-03
[5]
一种焊锡丝包装成型装置 [P]. 
李蓉 .
中国专利 :CN212739975U ,2021-03-19
[6]
一种焊锡丝O型成型机 [P]. 
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中国专利 :CN210789736U ,2020-06-19
[7]
焊锡丝及焊锡丝的制备方法 [P]. 
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[8]
一种多孔焊锡丝拉丝成型模 [P]. 
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曾群 ;
苏秋华 ;
张春慧 ;
李义成 ;
朱秋丽 ;
罗星 ;
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中国专利 :CN204603585U ,2015-09-02
[9]
一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置 [P]. 
杜绍明 ;
张飞 ;
姚碧锋 ;
姜博 ;
周斌 ;
李梦昊 ;
孙健 .
中国专利 :CN120696530A ,2025-09-26
[10]
一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置 [P]. 
杜绍明 ;
张飞 ;
姚碧锋 ;
姜博 ;
周斌 ;
李梦昊 ;
孙健 .
中国专利 :CN120696530B ,2025-10-28