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黏合式多层导板单元、探针头、探针座、探针卡及检测系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420788404.0
申请日
:
2024-04-16
公开(公告)号
:
CN222461604U
公开(公告)日
:
2025-02-11
发明(设计)人
:
林圣瑜
谢尚融
林哲纬
吴学智
申请人
:
旺矽科技股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹北市中和街155号
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
G01R1/073
代理机构
:
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人
:
关畅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
具有支撑结构的探针座、探针头、探针卡及探针系统
[P].
林圣瑜
论文数:
0
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0
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0
机构:
旺矽科技股份有限公司
旺矽科技股份有限公司
林圣瑜
;
林哲纬
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机构:
旺矽科技股份有限公司
旺矽科技股份有限公司
林哲纬
;
吴学智
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机构:
旺矽科技股份有限公司
旺矽科技股份有限公司
吴学智
;
谢尚融
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机构:
旺矽科技股份有限公司
旺矽科技股份有限公司
谢尚融
.
中国专利
:CN120779079A
,2025-10-14
[2]
探针头及探针卡
[P].
潘飞
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潘飞
;
孙锐锋
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孙锐锋
;
周德祥
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周德祥
;
刘建辉
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刘建辉
;
刘竣
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刘竣
.
中国专利
:CN115629225A
,2023-01-20
[3]
探针头及探针卡
[P].
林哲纬
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林哲纬
;
吴亭儒
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吴亭儒
;
苏耿民
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苏耿民
;
林进億
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林进億
.
中国专利
:CN111751583A
,2020-10-09
[4]
探针头及探针卡
[P].
潘飞
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机构:
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
潘飞
;
孙锐锋
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机构:
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
孙锐锋
;
周德祥
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机构:
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
周德祥
;
刘建辉
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机构:
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
刘建辉
;
刘竣
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机构:
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
刘竣
.
中国专利
:CN115629225B
,2025-11-07
[5]
探针卡检测系统
[P].
詹定叡
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詹定叡
.
中国专利
:CN205484757U
,2016-08-17
[6]
探针头及上导板
[P].
许志豪
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许志豪
;
林燊一
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林燊一
;
陈永鑫
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陈永鑫
.
中国专利
:CN105842605A
,2016-08-10
[7]
防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡
[P].
于海超
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于海超
;
赵梁玉
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赵梁玉
;
周明
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周明
.
中国专利
:CN217007577U
,2022-07-19
[8]
探针卡检测系统
[P].
郝亚慧
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0
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郝亚慧
.
中国专利
:CN201897468U
,2011-07-13
[9]
探针头及探针头的导电探针
[P].
黄雅如
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黄雅如
;
王宏杰
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王宏杰
.
中国专利
:CN210487828U
,2020-05-08
[10]
探针卡装置及探针座
[P].
谢智鹏
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谢智鹏
;
苏伟志
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苏伟志
.
中国专利
:CN110346616B
,2019-10-18
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