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一种高导电性能的异方性导电胶导电结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420304869.4
申请日
:
2024-02-19
公开(公告)号
:
CN222411422U
公开(公告)日
:
2025-01-28
发明(设计)人
:
陈致临
申请人
:
信利半导体有限公司
申请人地址
:
516600 广东省汕尾市区东冲路北段工业区
IPC主分类号
:
C09J9/02
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳中圳知识产权代理事务所(普通合伙) 44768
代理人
:
李健威
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 唐山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导电性导电胶铜箔胶带
[P].
张毅敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张毅敏
.
中国专利
:CN214088369U
,2021-08-31
[2]
异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构
[P].
范佳铭
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范佳铭
;
许雅筑
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许雅筑
.
中国专利
:CN108822760A
,2018-11-16
[3]
异方性导电胶膜
[P].
郭滨刚
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郭滨刚
.
中国专利
:CN214193111U
,2021-09-14
[4]
导电胶的制备方法及导电胶
[P].
李泳锐
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李泳锐
;
李吉
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李吉
;
陈雅惠
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陈雅惠
.
中国专利
:CN104099050A
,2014-10-15
[5]
一种长效防氧化高导电性能导电胶及其制备方法
[P].
刘力
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刘力
;
王涛
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王涛
;
李照星
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李照星
;
贾恒琼
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贾恒琼
;
吕彦鹏
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吕彦鹏
;
于鑫
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于鑫
;
祝和权
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祝和权
;
杜存山
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杜存山
;
王文斌
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王文斌
;
程永谊
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程永谊
;
马建设
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马建设
.
中国专利
:CN112961626B
,2021-06-15
[6]
异方性导电胶邦定装置
[P].
李红
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李红
.
中国专利
:CN205566849U
,2016-09-07
[7]
异方性导电胶膜
[P].
朱大华
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机构:
南通德聚半导体材料有限公司
南通德聚半导体材料有限公司
朱大华
;
李银学
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机构:
南通德聚半导体材料有限公司
南通德聚半导体材料有限公司
李银学
;
黄成生
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机构:
南通德聚半导体材料有限公司
南通德聚半导体材料有限公司
黄成生
.
中国专利
:CN118126647A
,2024-06-04
[8]
一种异方性导电胶黏除机、剥离装置和异方性导电胶
[P].
张光辉
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0
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张光辉
.
中国专利
:CN209842270U
,2019-12-24
[9]
异方性导电胶膜
[P].
周阳
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周阳
.
中国专利
:CN108102562A
,2018-06-01
[10]
异方性导电胶膜
[P].
郭滨刚
论文数:
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0
郭滨刚
.
中国专利
:CN112592669A
,2021-04-02
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