包括晶圆级封装的微电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110375997.9

申请日：

2015-11-05

公开(公告)号：

CN113113365B

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

施信益施能泰姜序

申请人：

美光科技公司

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/498 H05K1/18

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

彭晓文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

包括晶圆级封装的微电子器件 [P].

施信益 ;

施能泰 ;

姜序 .

中国专利 :CN113113365A ,2021-07-13

[2]

一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法 [P].

崔健 ;

胡皓文 ;

赵前程 .

中国专利 :CN118684188A ,2024-09-24

[3]

封装的微电子器件 [P].

G·L·格拉夫 ;

P·M·马丁 ;

M·E·格罗斯 ;

M·K·施 ;

M·G·哈尔 ;

E·S·马斯特 .

中国专利 :CN1270374C ,2003-07-09

[4]

重组晶圆级微电子封装 [P].

I·默罕默德 .

中国专利 :CN104685624A ,2015-06-03

[5]

井下微电子器件的封装 [P].

阿列克谢·里德曼 ;

沈珍珍 .

中国专利 :CN111386602A ,2020-07-07

[6]

包括虚设晶粒的微电子器件 [P].

施信益 ;

施能泰 .

中国专利 :CN113380727A ,2021-09-10

[7]

包括GaN的高压微电子器件 [P].

杰弗里·S·弗林 ;

乔治·R·布兰德斯 ;

罗伯特·P·沃多 .

中国专利 :CN100380675C ,2005-08-17

[8]

反向微电子封装上的微电子器件附着 [P].

H·Y·罗 ;

C·K·支 .

中国专利 :CN104335342A ,2015-02-04

[9]

微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法 [P].

李晓倩 ;

汪洋 ;

孟维歌 ;

王春红 .

中国专利 :CN114695244A ,2022-07-01

[10]

微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法 [P].

李晓倩 ;

汪洋 ;

孟维歌 ;

王春红 .

中国专利 :CN114695244B ,2024-12-13

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