镀膜装置及镀膜调整方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411337615.3

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN118854228B

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

新美光（苏州）半导体科技有限公司

申请人地址：

215200 江苏省苏州市工业园区群星三路10号

IPC主分类号：

C23C14/24

IPC分类号：

C23C14/26 C23C14/54

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

侯志贤;李洋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/24申请日:20240925
2024-10-29	公开	公开
2025-12-19	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):C23C 14/24登记号:Y2025980056798登记日:20251203出质人:新美光（苏州）半导体科技有限公司质权人:中信银行股份有限公司苏州分行发明名称:镀膜装置及镀膜调整方法申请日:20240925授权公告日:20250211

共 50 条

[1]

镀膜装置及镀膜调整方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118854228A ,2024-10-29

[2]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

张智能 ;

余安华 ;

陈明华 .

中国专利 :CN1459517A ,2003-12-03

[3]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

刘亮 ;

杨彦伟 ;

邹颜 .

中国专利 :CN112779522A ,2021-05-11

[4]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

裴绍凯 .

中国专利 :CN102373444A ,2012-03-14

[5]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

杨肸曦 .

中国专利 :CN111041443A ,2020-04-21

[6]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

松浦宏育 ;

土井秀明 ;

加藤升 ;

韭泽信广 .

中国专利 :CN101962749A ,2011-02-02

[7]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

黄国兴 ;

王旭 ;

万志 .

中国专利 :CN107675139A ,2018-02-09

[8]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

冯森 ;

陈新春 ;

陆智俊 .

中国专利 :CN117089806B ,2025-10-10

[9]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

王仲培 .

中国专利 :CN102234767B ,2011-11-09

[10]

镀膜装置及镀膜方法 [P].

邹忠哲 .

中国专利 :CN103993269B ,2014-08-20

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