电子部件的制造方法和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380053289.0

申请日：

2023-10-12

公开(公告)号：

CN119452470A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

杉泽佳史渡边贵志谷川满长野翔

申请人：

积水化学工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/29 H01L23/31 H03H9/25

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王珂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20231012
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[2]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

青木瑠也 .

日本专利 :CN118591851A ,2024-09-03

[3]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

大谷慎士 ;

堤正纪 ;

上田佳功 ;

工藤敬实 .

中国专利 :CN106847467B ,2017-06-13

[4]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

数田洋一 ;

飞田和哉 ;

志贺悠人 ;

田久保悠一 ;

郭旭冉 ;

小林创 ;

小松大飞 ;

柳沼达 .

日本专利 :CN118430926A ,2024-08-02

[5]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

坪川大将 ;

大岛知也 ;

星野悠太 .

日本专利 :CN118715578A ,2024-09-27

[6]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

后藤真史 ;

桑岛一 ;

原浩树 ;

山本洋 .

中国专利 :CN1817072A ,2006-08-09

[7]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

间木祥文 ;

石田卓也 ;

平井真哉 .

中国专利 :CN109844878A ,2019-06-04

[8]

电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN111799057A ,2020-10-20

[9]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

吉川岳 ;

中田邦彦 ;

岩胁宽 .

中国专利 :CN113811429A ,2021-12-17

[10]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

后藤真史 ;

桑岛一 ;

原浩树 ;

山本洋 .

中国专利 :CN1806476A ,2006-07-19

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