一种双工位大面积石英晶片倒边研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420835053.4

申请日：

2024-04-22

公开(公告)号：

CN222493473U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

浙江蓝晶芯微电子有限公司

申请人地址：

321000 浙江省金华市兰溪经济开发区江南高新园区致远路85号

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B41/06 B24B41/00 B24B47/22 B24B47/00

代理机构：

北京投知圈知识产权代理事务所(普通合伙) 16064

代理人：

胡敏

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大面积石英晶片研磨装置及其研磨方法 [P].

徐建民 ;

丁洁 ;

张勇 ;

王亮 ;

苏皓 ;

狄建兴 ;

郝建军 ;

张迎春 ;

王华恩 ;

张贤领 ;

崔立志 .

中国专利 :CN113941954B ,2022-01-18

[2]

一种双工位石英晶片倒边研磨装置 [P].

刘胜男 .

中国专利 :CN216830074U ,2022-06-28

[3]

一种石英晶片倒边研磨装置 [P].

刘胜男 .

中国专利 :CN208528792U ,2019-02-22

[4]

一种大面积石材铺装用研磨装置 [P].

蒋涛 ;

张朋 ;

刘芝 .

中国专利 :CN211439294U ,2020-09-08

[5]

一种大面积研磨装置 [P].

王林丹 .

中国专利 :CN112388470A ,2021-02-23

[6]

一种石英晶片倒边装置 [P].

罗小平 ;

廖小华 ;

余慧珍 .

中国专利 :CN115091350A ,2022-09-23

[7]

一种石英晶片研磨装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

李直权 .

中国专利 :CN110421429A ,2019-11-08

[8]

一种石英晶片研磨装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

李直权 .

中国专利 :CN210849501U ,2020-06-26

[9]

一种石英晶片研磨装置 [P].

杨华 .

中国专利 :CN215942557U ,2022-03-04

[10]

一种石英晶片倒边加工方法 [P].

赵桂红 ;

徐建民 ;

郑玉南 ;

丁洁 ;

陈永宏 ;

杨涛 ;

张勇 ;

张立强 ;

段宗涛 ;

宋学忠 ;

狄建兴 .

中国专利 :CN112372378A ,2021-02-19

← 1 2 3 4 5 →