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可固化有机硅组合物及其固化产物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280097234.5
申请日
:
2022-07-11
公开(公告)号
:
CN119403883A
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
黄艳霞
黄强
朱君珉
D·E·巴格瓦格
申请人
:
美国陶氏有机硅公司
申请人地址
:
美国密歇根州
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08K5/14
C08L83/05
H01L23/29
H01L23/31
代理机构
:
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
:
徐舒
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20220711
2025-02-07
公开
公开
共 50 条
[1]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
黄艳霞
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
美国陶氏有机硅公司
美国陶氏有机硅公司
黄艳霞
;
黄强
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机构:
美国陶氏有机硅公司
美国陶氏有机硅公司
黄强
;
朱君珉
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机构:
美国陶氏有机硅公司
美国陶氏有机硅公司
朱君珉
;
D·E·巴格瓦格
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机构:
美国陶氏有机硅公司
美国陶氏有机硅公司
D·E·巴格瓦格
.
美国专利
:CN119403884A
,2025-02-07
[2]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
张承炫
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张承炫
;
朴钟灿
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朴钟灿
.
中国专利
:CN112004861A
,2020-11-27
[3]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
藤泽丰彦
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藤泽丰彦
;
柴田一圣
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柴田一圣
.
中国专利
:CN104704039A
,2015-06-10
[4]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
平井和夫
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平井和夫
;
吉武诚
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吉武诚
.
中国专利
:CN103797073B
,2014-05-14
[5]
可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
[P].
全珍雅
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全珍雅
;
林昭人
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林昭人
;
伊藤真树
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伊藤真树
;
赵建
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赵建
;
权敏姬
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权敏姬
.
中国专利
:CN105492539B
,2016-04-13
[6]
可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
[P].
小林昭彦
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小林昭彦
;
冈裕
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冈裕
;
须藤通孝
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须藤通孝
;
饭村智浩
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饭村智浩
.
中国专利
:CN104755569A
,2015-07-01
[7]
可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
[P].
斯坦顿·詹姆斯·登特
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斯坦顿·詹姆斯·登特
;
饭村智浩
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饭村智浩
;
宫本侑典
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宫本侑典
;
森田好次
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森田好次
;
西田文人
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西田文人
;
埃米尔·拉德科夫
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埃米尔·拉德科夫
;
雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克
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雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克
;
吉田宏明
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吉田宏明
;
吉武诚
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吉武诚
.
中国专利
:CN105121556B
,2015-12-02
[8]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
S·J·登特
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S·J·登特
;
R·G·施密特
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R·G·施密特
.
中国专利
:CN113260659A
,2021-08-13
[9]
可固化有机硅组合物及其固化产物
[P].
蔡程惠
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蔡程惠
;
郑勉和
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郑勉和
;
张银庆
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张银庆
.
中国专利
:CN111712537B
,2020-09-25
[10]
有机聚硅氧烷、可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
[P].
须藤通孝
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须藤通孝
;
佐川贵志
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佐川贵志
;
竹内香须美
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竹内香须美
;
饭村智浩
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饭村智浩
;
西岛一裕
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西岛一裕
;
森田好次
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森田好次
.
中国专利
:CN104812856A
,2015-07-29
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