一种采用石墨烯材料制备MEMS芯片的方法及石墨烯MEMS芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411581224.6

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN119430068A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

侯树亭王智马翠

申请人：

无锡云亭石墨烯技术有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼1416室

IPC主分类号：

B81C1/00

IPC分类号：

B81B7/02 B81B7/00 C01B32/186

代理机构：

无锡启同专利代理事务所(普通合伙) 32650

代理人：

周杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20241107
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种石墨烯材料的制备方法及石墨烯材料 [P].

边森 .

中国专利 :CN110078972A ,2019-08-02

[2]

一种石墨烯材料的制备方法及石墨烯材料 [P].

李星 ;

郭凌江 ;

漆长席 ;

刘焕明 ;

蒋虎南 ;

黄迎春 .

中国专利 :CN108033441A ,2018-05-15

[3]

一种石墨烯材料的制备方法及石墨烯材料 [P].

林和春 ;

高中明 .

中国专利 :CN104709901A ,2015-06-17

[4]

一种石墨烯材料的制备方法及石墨烯材料 [P].

肖殿胜 .

中国专利 :CN110655064A ,2020-01-07

[5]

石墨烯智能芯片 [P].

武生智 .

中国专利 :CN210328022U ,2020-04-14

[6]

石墨烯智能芯片 [P].

武生智 .

中国专利 :CN110312333A ,2019-10-08

[7]

一种石墨烯玻璃芯片的制备方法 [P].

陈旭东 ;

刘忠范 .

中国专利 :CN106546727B ,2017-03-29

[8]

石墨烯发热芯片、发热芯片的制备方法 [P].

戴明 .

中国专利 :CN111065175B ,2020-04-24

[9]

石墨烯发热芯片 [P].

陈定淼 .

中国专利 :CN207560369U ,2018-06-29

[10]

具有石墨烯组件的MEMS结构 [P].

A.萨马劳 ;

S.Y.余 ;

F.莱尔默 ;

G.亚马 .

中国专利 :CN109890749A ,2019-06-14

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