一种采用高分子材料制备微米级或亚微米级填料的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110038920.2
申请日
2021-01-12
公开(公告)号
CN114750331B
公开(公告)日
2025-01-24
发明(设计)人
别大奎
申请人
上海芯密科技股份有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄13号厂房一楼南区
IPC主分类号
B29B17/00
IPC分类号
B29B17/04
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
许亦琳;余明伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种采用高分子材料制备微米级或亚微米级填料的方法 [P]. 
别大奎 .
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[2]
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[3]
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