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一种硅胶按键压切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421183857.7
申请日：
2024-05-28
公开(公告)号：
CN222360287U
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
方宇
邱其桂
申请人：
莆田新智电子有限公司
申请人地址：
351100 福建省莆田市涵江区赤港华侨经济开发区
IPC主分类号：
B26D7/18
IPC分类号：
B26D7/00
B07B13/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-17 | 授权 | 授权 |