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印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110034209.X
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN112788833B
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
陆威
唐明茹
林佳德
申请人：
日月光半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K3/46
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 授权 | 授权 |