一种用于电子元器件制造的焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421203196.X

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN222344421U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

岑华方浩弟李慧方少跃段帅

申请人：

安徽科铭电子科技有限责任公司

申请人地址：

236000 安徽省亳州市高新区酒城大道与文采路交叉口亿宝堂药业3栋

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/08

代理机构：

合肥启泰知识产权代理事务所(普通合伙) 34315

代理人：

曾国建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件制造的焊接装置 [P].

陈磊 ;

井延亭 ;

张士才 ;

陈平 ;

王圆圆 .

中国专利 :CN221538605U ,2024-08-16

[2]

一种电子元器件焊接装置 [P].

周成 ;

蔡政策 ;

杨辉军 ;

徐辉 ;

李佳恩 ;

李飞 .

中国专利 :CN110434524A ,2019-11-12

[3]

一种电子元器件焊接装置 [P].

陈诚 ;

肖旋 ;

高瞻 .

中国专利 :CN214602745U ,2021-11-05

[4]

一种电子元器件焊接装置 [P].

田立峰 .

中国专利 :CN208116942U ,2018-11-20

[5]

一种电子元器件制造装置 [P].

马笑兰 .

中国专利 :CN222919275U ,2025-05-30

[6]

一种用于电子元器件的焊接装置 [P].

王丽霞 .

中国专利 :CN206952318U ,2018-02-02

[7]

一种电子元器件制造用焊接装置 [P].

王永红 .

中国专利 :CN222094932U ,2024-12-03

[8]

一种电子元器件制造用焊接装置 [P].

白陈 ;

刘敏 ;

吕昔阳 .

中国专利 :CN222902967U ,2025-05-27

[9]

一种电子元器件制造用焊接装置 [P].

邓亚玲 ;

方文山 ;

施小丽 .

中国专利 :CN222626592U ,2025-03-18

[10]

一种电子元器件制造用焊接装置 [P].

王浩 ;

黄雷 .

中国专利 :CN221817706U ,2024-10-11

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