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基于卷积降噪自编码器的雷达信号智能分选方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111683638.6
申请日
:
2021-12-28
公开(公告)号
:
CN114371474B
公开(公告)日
:
2025-02-11
发明(设计)人
:
洪淑婕
孙闽红
申请人
:
杭州电子科技大学
申请人地址
:
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
IPC主分类号
:
G01S13/34
IPC分类号
:
代理机构
:
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人
:
冷红梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
基于卷积降噪自编码器的雷达信号智能分选方法及系统
[P].
洪淑婕
论文数:
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洪淑婕
;
孙闽红
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孙闽红
.
中国专利
:CN114371474A
,2022-04-19
[2]
一种基于信号降噪自编码器SDE的信号降噪方法
[P].
张晓林
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张晓林
;
张晓鹏
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张晓鹏
.
中国专利
:CN114169368A
,2022-03-11
[3]
一种基于信号降噪自编码器SDE的信号降噪方法
[P].
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机构:
张晓林
;
论文数:
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机构:
张晓鹏
.
中国专利
:CN114169368B
,2024-09-06
[4]
利用两分支卷积自编码器的雷达信号分选方法
[P].
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机构:
董春曦
;
黄程
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
黄程
;
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机构:
董阳阳
;
陈志新
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
陈志新
;
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机构:
王瑞
;
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机构:
王志
.
中国专利
:CN118094315A
,2024-05-28
[5]
基于改进K-Means联合卷积自编码器的信号分选方法及装置
[P].
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机构:
李鹏
;
申慧芳
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
申慧芳
;
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机构:
武斌
;
张葵
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张葵
;
田卫东
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
田卫东
;
张东燕
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张东燕
;
郭瑞鹏
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
郭瑞鹏
.
中国专利
:CN113759323B
,2024-02-06
[6]
基于改进K-Means联合卷积自编码器的信号分选方法及装置
[P].
李鹏
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李鹏
;
申慧芳
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申慧芳
;
武斌
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武斌
;
张葵
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张葵
;
田卫东
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田卫东
;
张东燕
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张东燕
;
郭瑞鹏
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郭瑞鹏
.
中国专利
:CN113759323A
,2021-12-07
[7]
基于Sinc卷积降噪自编码器的能量迹预处理方法
[P].
陈平
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陈平
;
胡红钢
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胡红钢
.
中国专利
:CN111985411A
,2020-11-24
[8]
一种基于深度自编码器的PDW信号分选方法
[P].
陈永红
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机构:
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
陈永红
;
李苏瑞
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机构:
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
李苏瑞
;
张昀
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机构:
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
张昀
;
张寅杰
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机构:
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
张寅杰
;
王耀辉
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机构:
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
沈阳飞机设计研究所扬州协同创新研究院有限公司
王耀辉
.
中国专利
:CN119989020A
,2025-05-13
[9]
基于卷积自编码器的双阶段心电信号降噪方法
[P].
王丽荣
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王丽荣
;
蔡文强
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蔡文强
;
邱励燊
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邱励燊
;
俞杰
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俞杰
;
李婉悦
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李婉悦
;
郑乐松
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郑乐松
;
邓米雪
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邓米雪
;
张淼
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张淼
.
中国专利
:CN110974217B
,2020-04-10
[10]
基于U型卷积去噪自编码器的通信信号降噪方法
[P].
杨淑媛
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
杨淑媛
;
王翰林
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
王翰林
;
耿虎军
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
耿虎军
;
尹振龙
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
尹振龙
;
冯志玺
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
冯志玺
;
陈帅
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
陈帅
;
刘宇
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
刘宇
;
陈秀玲
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
陈秀玲
;
程芬
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
程芬
.
中国专利
:CN116016064B
,2024-06-28
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