一种电气元件定位上料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411884686.5

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN119330067A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

林峰徐向华

申请人：

昆山天赞电子科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇吴淞路66号

IPC主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

G01R31/327

代理机构：

南通市集优专利代理事务所(普通合伙) 32651

代理人：

徐磊

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权
2025-01-21	公开	公开
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/90申请日:20241220

共 50 条

[1]

一种电气元件定位上料装置 [P].

林峰 ;

徐向华 .

中国专利 :CN119330067B ,2025-05-06

[2]

电气元件上料弹夹 [P].

晏林 .

中国专利 :CN222728889U ,2025-04-08

[3]

一种硅片定位上料装置及其定位上料方法 [P].

王学卫 ;

聂文杰 ;

刘庆林 .

中国专利 :CN117457563B ,2024-04-02

[4]

一种硅片定位上料装置及其定位上料方法 [P].

王学卫 ;

聂文杰 ;

刘庆林 .

中国专利 :CN117457563A ,2024-01-26

[5]

一种电感元件上料装置 [P].

代祥军 ;

陈飞 .

中国专利 :CN110775609A ,2020-02-11

[6]

一种精密元件上料装置 [P].

汪天伟 ;

洪荣跃 .

中国专利 :CN209275490U ,2019-08-20

[7]

一种直线元件上料装置 [P].

梁鲁平 ;

曾建虾 ;

周怡胜 ;

杨锦棠 .

中国专利 :CN114449882B ,2024-11-29

[8]

一种LED元件上料装置 [P].

陈万荣 ;

孙华平 ;

柏玉川 .

中国专利 :CN110902357A ,2020-03-24

[9]

一种直线元件上料装置 [P].

梁鲁平 ;

曾建虾 ;

周怡胜 ;

杨锦棠 .

中国专利 :CN114449882A ,2022-05-06

[10]

一种直线元件上料装置 [P].

梁鲁平 ;

曾建虾 ;

周怡胜 ;

杨锦棠 .

中国专利 :CN213847466U ,2021-07-30

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