学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种磨削同步复合GTAW电弧增材制造装置及使用方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111509605.X
申请日：
2021-12-10
公开(公告)号：
CN114193157B
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
陈超 冯天亭 张慧婧
申请人：
东北林业大学
申请人地址：
150000 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
IPC主分类号：
B23P23/00
IPC分类号：
B33Y10/00 B33Y30/00
代理机构：
北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908
代理人：
宋华
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种磨削同步复合GTAW电弧增材制造装置及使用方法 [P]. 
陈超 ;
冯天亭 ;
张慧婧 .
中国专利 :CN114193157A ,2022-03-18
[2]
激光中心诱导GTAW电弧同步相位控制增材制造装置及方法 [P]. 
梁晓梅 ;
杜兵 ;
徐富家 ;
滕彬 ;
张焱 ;
费大奎 ;
张彦东 ;
李荣 ;
赫楠楠 ;
孙元奇 ;
周成宇 ;
杨萌 .
中国专利 :CN119237935A ,2025-01-03
[3]
同步冷却装置、电弧增材制造装置及方法 [P]. 
刘丹 ;
高世一 ;
李苏 ;
王金钊 ;
辛杨桂 ;
任香会 ;
郑世达 ;
易耀勇 ;
张雪莹 .
中国专利 :CN112589228A ,2021-04-02
[4]
同步冷却装置、电弧增材制造装置及方法 [P]. 
刘丹 ;
高世一 ;
李苏 ;
王金钊 ;
辛杨桂 ;
任香会 ;
郑世达 ;
易耀勇 ;
张雪莹 .
中国专利 :CN112589228B ,2025-03-11
[5]
同步冷却装置及电弧增材制造装置 [P]. 
刘丹 ;
高世一 ;
李苏 ;
王金钊 ;
辛杨桂 ;
任香会 ;
郑世达 ;
易耀勇 ;
张雪莹 .
中国专利 :CN214291307U ,2021-09-28
[6]
一种电弧增材制造装置及方法 [P]. 
高世一 ;
张田 ;
王金钊 ;
李苏 ;
辛杨桂 ;
刘丹 ;
任香会 ;
郑世达 ;
易耀勇 ;
张雪莹 .
中国专利 :CN112589229A ,2021-04-02
[7]
电弧增材制造基板夹具及其使用方法 [P]. 
齐铂金 ;
蔡琳薇 ;
祁泽武 .
中国专利 :CN120791070A ,2025-10-17
[8]
一种电弧增材制造装置 [P]. 
常喜 ;
白浩 ;
张力力 ;
王占锋 ;
贺武 .
中国专利 :CN118768691A ,2024-10-15
[9]
一种电弧增材制造装置 [P]. 
高世一 ;
张田 ;
王金钊 ;
李苏 ;
辛杨桂 ;
刘丹 ;
任香会 ;
郑世达 ;
易耀勇 ;
张雪莹 .
中国专利 :CN214291309U ,2021-09-28
[10]
一种电弧增材制造装置及增材制造方法 [P]. 
余凤鸣 ;
赵宇凡 ;
王晋朝 ;
余浩 ;
王楠星 .
中国专利 :CN119609288A ,2025-03-14
12345