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一种复合钎料及其制备方法与应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411875687.3
申请日
:
2024-12-19
公开(公告)号
:
CN119328359A
公开(公告)日
:
2025-01-21
发明(设计)人
:
王冰莹
徐国辉
徐向辉
赵军伟
高层
华一鸣
冯静熠
申请人
:
洛阳理工学院
申请人地址
:
471023 河南省洛阳市洛龙区王城大道90号
IPC主分类号
:
B23K35/24
IPC分类号
:
B23K35/40
B23K35/02
代理机构
:
洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203
代理人
:
刘亚莉
法律状态
:
授权
国省代码
:
河南省 三门峡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-21
授权
授权
2025-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/24申请日:20241219
2025-01-21
公开
公开
共 50 条
[1]
一种复合钎料及其制备方法与应用
[P].
论文数:
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机构:
王冰莹
;
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机构:
徐国辉
;
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机构:
徐向辉
;
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机构:
赵军伟
;
高层
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机构:
洛阳理工学院
洛阳理工学院
高层
;
华一鸣
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机构:
洛阳理工学院
洛阳理工学院
华一鸣
;
冯静熠
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机构:
洛阳理工学院
洛阳理工学院
冯静熠
.
中国专利
:CN119328359B
,2025-03-21
[2]
一种扁平状复合钎料及其制备方法与应用
[P].
蔡航伟
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
蔡航伟
;
林钦耀
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
林钦耀
;
韩华
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
韩华
;
洪少健
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
洪少健
;
黄耀林
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
黄耀林
;
李金朋
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
李金朋
;
曾世堂
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
曾世堂
;
李志豪
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
李志豪
.
中国专利
:CN118989716A
,2024-11-22
[3]
复合钎料及其制备方法和应用
[P].
龙伟民
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龙伟民
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董博文
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董博文
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张雷
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张雷
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秦建
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秦建
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张亮
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张亮
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吕登峰
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吕登峰
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张丽霞
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张丽霞
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李宇佳
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李宇佳
.
中国专利
:CN111468857A
,2020-07-31
[4]
复合钎料及其制备方法
[P].
王世堉
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
王世堉
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黄睿
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
黄睿
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王峰
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
王峰
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谷俊峰
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中兴通讯股份有限公司
谷俊峰
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王剑
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
王剑
;
聂富刚
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
聂富刚
.
中国专利
:CN119237987A
,2025-01-03
[5]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
纠永涛
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纠永涛
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董媛媛
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董媛媛
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路全彬
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路全彬
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秦建
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秦建
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董宏伟
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董宏伟
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薛行雁
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薛行雁
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常云峰
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常云峰
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刘晓芳
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刘晓芳
.
中国专利
:CN113732559A
,2021-12-03
[6]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
龙伟民
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龙伟民
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董博文
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董博文
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裴夤崟
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裴夤崟
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纠永涛
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纠永涛
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朱坤
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朱坤
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黄俊兰
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黄俊兰
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周许升
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周许升
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李文彬
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李文彬
.
中国专利
:CN114473291A
,2022-05-13
[7]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
刘华臣
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刘华臣
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陈义坤
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陈义坤
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黄婷
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黄婷
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谭健
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谭健
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刘磊
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刘磊
.
中国专利
:CN112372178A
,2021-02-19
[8]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
张鹤鹤
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张鹤鹤
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肖雨辰
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肖雨辰
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尹立孟
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尹立孟
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张丽萍
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张丽萍
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姚宗湘
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姚宗湘
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王刚
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王刚
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向涛
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向涛
.
中国专利
:CN112719690A
,2021-04-30
[9]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
钟素娟
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钟素娟
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路全彬
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路全彬
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董博文
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董博文
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沈元勋
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沈元勋
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丁天然
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丁天然
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赵建昌
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赵建昌
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李涛
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张宏超
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张宏超
.
中国专利
:CN114193019A
,2022-03-18
[10]
一种复合钎料及其制备方法
[P].
纠永涛
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机构:
郑州机械研究所有限公司
郑州机械研究所有限公司
纠永涛
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董媛媛
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郑州机械研究所有限公司
郑州机械研究所有限公司
董媛媛
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路全彬
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路全彬
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秦建
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常云峰
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常云峰
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刘晓芳
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中国专利
:CN113732559B
,2024-06-25
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