一种软土地基处理装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202421176639.0
申请日
2024-05-27
公开(公告)号
CN222477416U
公开(公告)日
2025-02-14
发明(设计)人
肖荣 潘志全 许文博 欧阳白雪 盛洁
申请人
重庆市建筑科学研究院有限公司
申请人地址
400000 重庆市渝中区长江二路221号
IPC主分类号
E02D3/10
IPC分类号
E02D3/12
代理机构
重庆顾迪专利代理事务所(普通合伙) 50246
代理人
廖妍
法律状态
授权
国省代码
重庆市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种软土地基处理装置 [P]. 
李家兴 .
中国专利 :CN220555809U ,2024-03-05
[2]
软土地基的地基处理装置 [P]. 
张小霞 ;
徐瑜 .
中国专利 :CN221878096U ,2024-10-22
[3]
一种软土地基处理装置 [P]. 
王君 ;
李龙 ;
龙翼彪 ;
姜胜 ;
陈鹏 .
中国专利 :CN222252051U ,2024-12-27
[4]
一种软土地基处理装置 [P]. 
宋聚斌 ;
张双岭 ;
陈拯 .
中国专利 :CN113235554A ,2021-08-10
[5]
一种软土地基处理装置 [P]. 
戴志广 ;
王晋宝 ;
王亚军 ;
田美灵 ;
李涛 ;
娄荣 ;
李强 ;
马惠彪 .
中国专利 :CN205062800U ,2016-03-02
[6]
一种软土地基的地基处理装置 [P]. 
王冠 ;
陆雄强 ;
班定意 .
中国专利 :CN217206311U ,2022-08-16
[7]
一种软土地基的地基处理装置 [P]. 
封建康 .
中国专利 :CN217460517U ,2022-09-20
[8]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
常森森 ;
巩玉浩 ;
任运超 ;
王佳康 ;
郭岛 ;
李大旭 ;
许志恺 .
中国专利 :CN223202338U ,2025-08-08
[9]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
袁晶晶 ;
周志新 ;
袁峥 ;
李薇 .
中国专利 :CN216006913U ,2022-03-11
[10]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
李光范 ;
赵璞 ;
丁庆磊 ;
符羽佳 ;
陈新 ;
丰田 .
中国专利 :CN207484446U ,2018-06-12