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一种高稳定性硅片承载操作结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420478907.8
申请日：
2024-03-12
公开(公告)号：
CN222507566U
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
顾韻
陆宇
申请人：
无锡市南亚科技有限公司
申请人地址：
214024 江苏省无锡市滨湖区立业路2号
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
胡家铭;殷红梅
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |