树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480002405.0

申请日：

2024-05-02

公开(公告)号：

CN119365546A

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

竹口彩香垣谷稔清水浩谷川隆雄福井将人明比龙史村田裕太大冢康平佐藤直义畠山宁宁

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

B32B15/08 B32B27/00 C08J5/24 C08K3/013 C08K9/06 C08L9/00 C08L79/08 H05K1/03

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张毅群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

山下刚 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119137167A ,2024-12-13

[2]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

合津周治 ;

垣谷稔 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 ;

窟江晃 .

日本专利 :CN120641505A ,2025-09-12

[3]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

栗本茂 ;

森和彦 .

日本专利 :CN121195027A ,2025-12-23

[4]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板及半导体封装体 [P].

安藤春希 ;

小竹智彦 ;

葛冈广喜 ;

安部慎一郎 .

日本专利 :CN121039229A ,2025-11-28

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

板谷义人 .

日本专利 :CN120813617A ,2025-10-17

[6]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端栞 ;

佐佐木香织 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120153001A ,2025-06-13

[7]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120936671A ,2025-11-11

[8]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 [P].

佐藤力 ;

坂本德彦 ;

大冢康平 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119256042A ,2025-01-03

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板及半导体封装体 [P].

中野裕太 ;

上野史贵 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 ;

冢原智明 ;

日高圭芸 .

日本专利 :CN121152817A ,2025-12-16

[10]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

吉泽志织 ;

中村祥汰 ;

岩永抗太 ;

中野裕太 ;

日高圭芸 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN121079354A ,2025-12-05

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