一种降低热应力的功率模块引线互联结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420425020.2

申请日：

2024-03-05

公开(公告)号：

CN222483379U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

汤佳铭林雨晨毛先叶

申请人：

上海海姆希科半导体有限公司

申请人地址：

201112 上海市闵行区万芳路1951号2号楼3层

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380

代理人：

刘建龙

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种降低热应力的功率模块引线互连方法 [P].

梅云辉 ;

李潇迪 .

中国专利 :CN113257691A ,2021-08-13

[2]

一种降低热应力的功率模块引线互连方法 [P].

梅云辉 ;

李潇迪 .

中国专利 :CN113257691B ,2024-01-02

[3]

一种具有降低内部应力的功率模块 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

郑彤 .

中国专利 :CN223108877U ,2025-07-15

[4]

一种可降低热应力的套管 [P].

陈雷 .

中国专利 :CN222759735U ,2025-04-15

[5]

一种降低热应力影响的半导体制冷片 [P].

陈天顺 .

中国专利 :CN217541126U ,2022-10-04

[6]

一种降低热应力的压铸模具 [P].

陈贤旺 ;

张举友 ;

蓝星 ;

陈贤娇 ;

蔡荣波 .

中国专利 :CN205519568U ,2016-08-31

[7]

一种降低热应力的压铸模具 [P].

李宗国 .

中国专利 :CN213469526U ,2021-06-18

[8]

一种新型功率模块封装结构 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

朱桂棠 .

中国专利 :CN222826397U ,2025-05-02

[9]

一种功率模块的级联结构 [P].

朱永兵 .

中国专利 :CN221863352U ,2024-10-18

[10]

一种低热应力的致冷组件 [P].

曹茜 ;

丁志海 .

中国专利 :CN209263403U ,2019-08-16

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