共 23 条
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集積回路の冷却のための効率的な熱拡散方法及びアセンブリ[ja]
被引：0
申请号：
JP20240542242
申请日：
2023-01-12
公开(公告)号：
JP2025502980A
公开(公告)日：
2025-01-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/40
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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