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水平循环注入电镀液的电镀槽结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310926470.X
申请日：
2023-07-27
公开(公告)号：
CN119372750A
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
陈显曜
申请人：
仪宝科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市芦竹区南山路二段205巷22弄36号3楼
IPC主分类号：
C25D17/02
IPC分类号：
C25D7/06
C25D5/08
代理机构：
天津三元专利商标代理有限责任公司 12203
代理人：
郑永康
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-28 | 公开 | 公开 |