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一种焊接防虚焊治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420960684.9
申请日：
2024-05-07
公开(公告)号：
CN222448638U
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
黄光华
曾杰
申请人：
江苏吉吉微半导体有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区梅村街道梅育路117号9号标房
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
代理机构：
常州市科谊专利代理事务所 32225
代理人：
肖网琴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 授权 | 授权 |