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温度传感器及温度传感器的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280058709.X
申请日
:
2022-04-28
公开(公告)号
:
CN117940748B
公开(公告)日
:
2025-02-14
发明(设计)人
:
荒野大辅
我妻翔太
滨田守富
申请人
:
株式会社芝浦电子
申请人地址
:
日本埼玉
IPC主分类号
:
G01K7/22
IPC分类号
:
H01C7/02
H01C7/04
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
:
任玉敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-14
授权
授权
2024-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01K 7/22申请日:20220428
2024-04-26
公开
公开
共 50 条
[1]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
荒野大辅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
荒野大辅
;
我妻翔太
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
我妻翔太
;
滨田守富
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
滨田守富
.
日本专利
:CN117940748A
,2024-04-26
[2]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
荒野大辅
论文数:
0
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0
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0
荒野大辅
;
滨田守富
论文数:
0
引用数:
0
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0
滨田守富
.
中国专利
:CN114846311A
,2022-08-02
[3]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
荒野大辅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
荒野大辅
;
滨田守富
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
滨田守富
.
日本专利
:CN114846311B
,2025-03-04
[4]
温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法
[P].
铃木龙行
论文数:
0
引用数:
0
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0
铃木龙行
.
中国专利
:CN111615622B
,2020-09-01
[5]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
铃木竜行
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
铃木竜行
.
日本专利
:CN117501077B
,2025-02-07
[6]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
铃木竜行
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
铃木竜行
.
日本专利
:CN117501077A
,2024-02-02
[7]
温度传感器及温度传感器的制造方法
[P].
平正纪
论文数:
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平正纪
;
佐藤裕贵
论文数:
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佐藤裕贵
;
矢野和明
论文数:
0
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0
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0
矢野和明
.
中国专利
:CN111578982B
,2020-08-25
[8]
温度传感器及制造传感器单元与温度传感器的方法
[P].
李镇宇
论文数:
0
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0
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0
李镇宇
.
中国专利
:CN110514319B
,2019-11-29
[9]
温度传感器和制造温度传感器的方法
[P].
爱德华·尤金·克里斯蒂安·佰茨
论文数:
0
引用数:
0
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爱德华·尤金·克里斯蒂安·佰茨
;
瓦伦汀·格利高洛夫
论文数:
0
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0
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瓦伦汀·格利高洛夫
;
巴甫洛夫·阿斯巴罗夫·鲍里索夫
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巴甫洛夫·阿斯巴罗夫·鲍里索夫
;
拉提诺夫·斯沃特米尔·扎尔科夫
论文数:
0
引用数:
0
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拉提诺夫·斯沃特米尔·扎尔科夫
.
中国专利
:CN106323495A
,2017-01-11
[10]
温度传感器以及温度传感器的制造方法
[P].
加藤慎平
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
加藤慎平
;
野本真吾
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0
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机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
野本真吾
;
村本大地
论文数:
0
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机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
村本大地
;
安藤慎平
论文数:
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0
机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
安藤慎平
.
日本专利
:CN117897600A
,2024-04-16
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