复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980062393.X

申请日：

2019-09-24

公开(公告)号：

CN112740551B

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

梅原干裕光田国文藤本和良

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H03H9/25

IPC分类号：

H10N30/20 H03H3/08 H10N30/30 H10N30/853 H10N30/072 H10N30/086

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P].

梅原干裕 ;

光田国文 ;

藤本和良 .

中国专利 :CN112740551A ,2021-04-30

[2]

复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P].

梅原干裕 ;

光田国文 .

日本专利 :CN112640303B ,2024-09-20

[3]

复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P].

梅原干裕 ;

光田国文 .

中国专利 :CN112534089A ,2021-03-19

[4]

复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P].

梅原干裕 ;

光田国文 .

中国专利 :CN112640303A ,2021-04-09

[5]

复合基板、发光元件以及复合基板的制造方法 [P].

岩井真 ;

仓冈义孝 .

中国专利 :CN103563051A ,2014-02-05

[6]

复合基板以及压电元件 [P].

楢原贤英 ;

梅原干裕 ;

梶原光广 .

中国专利 :CN111788773A ,2020-10-16

[7]

复合基板以及压电元件 [P].

楢原贤英 ;

梅原干裕 ;

梶原光广 .

日本专利 :CN111788773B ,2024-09-10

[8]

复合基板、压电装置及复合基板的制造方法 [P].

堀裕二 ;

多井知义 ;

浜岛章 ;

仲原利直 .

中国专利 :CN104396142B ,2015-03-04

[9]

复合基板以及功能元件 [P].

岩井真 ;

坂井正宏 ;

平尾崇行 ;

今井克宏 ;

吉野隆史 ;

下平孝直 .

中国专利 :CN203174224U ,2013-09-04

[10]

复合基板的制造方法以及复合基板 [P].

小林弘季 ;

樱井贵文 ;

堀裕二 ;

岩崎康范 .

中国专利 :CN102624352A ,2012-08-01

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