一种光发射组件、光模块及光发射组件的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411499434.0

申请日：

2024-10-24

公开(公告)号：

CN119395832A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

柯健许威明志文

申请人：

武汉昱升光电股份有限公司

申请人地址：

430233 湖北省武汉市洪山区文化大道555号融科智谷C2栋二单元4层401-6号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

北京思格颂知识产权代理有限公司 11635

代理人：

钟婷

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20241024

共 50 条

[1]

光发射组件的封装方法及光发射组件 [P].

黄钊 ;

李振东 .

中国专利 :CN114325971A ,2022-04-12

[2]

光发射组件、封装工艺及光模块 [P].

黄钊 ;

潘儒胜 ;

肖潇 ;

李振东 .

中国专利 :CN107861197B ,2018-03-30

[3]

一种TO封装的光发射组件及光发射组件的封装方法 [P].

万仁 ;

李林科 ;

吴天书 ;

杨现文 ;

张健 .

中国专利 :CN118380853A ,2024-07-23

[4]

光发射组件及光模块 [P].

王艺蒙 ;

高飞 ;

刘涛 ;

朱博文 .

中国专利 :CN118263760A ,2024-06-28

[5]

光发射组件及光模块 [P].

张清明 ;

刘远 ;

苗挺 ;

赵亚林 .

中国专利 :CN222482469U ,2025-02-14

[6]

光发射组件以及光模块 [P].

刘弘扬 ;

朱虎 ;

杜书剑 ;

郭燕玲 ;

周日凯 ;

付永安 .

中国专利 :CN111708131A ,2020-09-25

[7]

光发射组件和光模块 [P].

葛建平 ;

傅钦豪 ;

丁良云 ;

王腾飞 ;

谢一帆 .

中国专利 :CN109212688A ,2019-01-15

[8]

光发射组件和用于封装光发射组件的方法 [P].

宋小飞 ;

廖传武 ;

李志超 ;

王志文 .

中国专利 :CN112230354B ,2021-01-15

[9]

一种光发射组件、光发射接收组件、光模块及通信终端 [P].

刘霖瑜 ;

李杰威 ;

焦恒 .

中国专利 :CN221528954U ,2024-08-13

[10]

光发射组件及具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块 [P].

李明东 .

中国专利 :CN110890922A ,2020-03-17

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