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中框、中框的加工方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410139790.5
申请日：
2024-01-31
公开(公告)号：
CN118175767B
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
李养余
申请人：
荣耀终端有限公司
申请人地址：
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号：
H05K5/02
IPC分类号：
H05K7/02
H05K7/14
H01Q1/36
H01Q1/24
H01Q1/22
H04M1/02
B23D57/00
B29C45/14
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H05K 5/02变更事项:申请人变更前:荣耀终端有限公司变更后:荣耀终端股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401变更后:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
| 2024-06-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20240131 |
| 2024-06-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |