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MOS器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411311214.0
申请日
:
2024-09-20
公开(公告)号
:
CN118841440B
公开(公告)日
:
2025-02-11
发明(设计)人
:
孙伟
赵亮亮
李勇
董大舜
申请人
:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17
IPC主分类号
:
H10D62/10
IPC分类号
:
H10D84/85
H10D84/03
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
顾丹丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
授权
授权
2024-10-25
公开
公开
2024-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20240920
共 50 条
[1]
MOS器件及其制作方法
[P].
孙伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
孙伟
;
赵亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
赵亮亮
;
李勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
李勇
;
董大舜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
董大舜
.
中国专利
:CN118841440A
,2024-10-25
[2]
MOS器件及其制作方法
[P].
陈兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈兴
.
中国专利
:CN120456581A
,2025-08-08
[3]
MOS器件及其制作方法
[P].
宋婉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋婉
;
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
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0
许昭昭
.
中国专利
:CN114267721A
,2022-04-01
[4]
MOS器件及其制作方法
[P].
陈兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈兴
.
中国专利
:CN120456581B
,2025-09-23
[5]
单环MOS器件及其制作方法
[P].
刘东栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘东栋
;
张洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洁
.
中国专利
:CN112530806A
,2021-03-19
[6]
MOS器件的制作方法及其版图
[P].
陈瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈瑜
;
陈华伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈华伦
.
中国专利
:CN112259460B
,2021-01-22
[7]
SiC沟槽MOS器件及其制作方法
[P].
邵锦文
论文数:
0
引用数:
0
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0
邵锦文
;
侯同晓
论文数:
0
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0
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0
侯同晓
;
孙致祥
论文数:
0
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0
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0
孙致祥
;
贾仁需
论文数:
0
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0
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0
贾仁需
;
元磊
论文数:
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元磊
;
张秋洁
论文数:
0
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0
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张秋洁
;
刘学松
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘学松
.
中国专利
:CN109411546A
,2019-03-01
[8]
超级结MOS器件及其制作方法
[P].
王宝剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑶芯微电子科技(上海)有限公司
瑶芯微电子科技(上海)有限公司
王宝剑
.
中国专利
:CN117936389A
,2024-04-26
[9]
MOS器件的制作方法
[P].
禹国宾
论文数:
0
引用数:
0
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0
禹国宾
;
三重野文健
论文数:
0
引用数:
0
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0
三重野文健
.
中国专利
:CN102543743A
,2012-07-04
[10]
MOS器件的制作方法
[P].
颜树范
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
颜树范
;
刘须电
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
刘须电
.
中国专利
:CN115172170B
,2025-10-28
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