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半导体设备和用于制造该半导体设备的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410745604.2
申请日：
2024-06-11
公开(公告)号：
CN119314946A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
黄昌渊
朴相洙
崔东求
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H10B12/00
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李兴斌;李春辉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240611 |
| 2025-01-14 | 公开 | 公开 |