工艺腔室及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420289230.3

申请日：

2024-02-07

公开(公告)号：

CN222349106U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

庞锟锋俞振铎任西鹏曹家铭

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/50 C23C14/54 C23C14/56 H01L21/67

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

高雄 ;

孙伟 .

中国专利 :CN216624211U ,2022-05-27

[2]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

王兴达 .

中国专利 :CN220537911U ,2024-02-27

[3]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

沈浩 ;

李广 ;

王伟 ;

庄岩 .

中国专利 :CN222734924U ,2025-04-08

[4]

工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

于宸崎 .

中国专利 :CN217009133U ,2022-07-19

[5]

半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备 [P].

成航航 ;

林源为 .

中国专利 :CN213691989U ,2021-07-13

[6]

半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备 [P].

茅兴飞 ;

许金基 ;

黄海涛 ;

李岩 .

中国专利 :CN214411135U ,2021-10-15

[7]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

王福金 ;

蔡志辉 .

中国专利 :CN216738518U ,2022-06-14

[8]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

于宸崎 .

中国专利 :CN221201076U ,2024-06-21

[9]

半导体工艺设备及其半导体工艺腔室 [P].

王一帆 ;

李兴存 ;

邓雅天 .

中国专利 :CN217214633U ,2022-08-16

[10]

半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

田西强 .

中国专利 :CN112813419A ,2021-05-18

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