导电浆料及其制备方法、涂碳集流体及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411649671.0
申请日
2024-11-19
公开(公告)号
CN119481079A
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
刘飞翔 申势
申请人
深圳市星源材质科技股份有限公司
申请人地址
518100 广东省深圳市光明新区公明办事处田园路北
IPC主分类号
H01M4/66
IPC分类号
H01M10/0525 H01M10/054 H01B1/18 H01B1/24 H01B13/00
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
吴荡荡
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
王童 ;
刘志成 ;
谢鑫鑫 .
中国专利 :CN119361213A ,2025-01-24
[2]
集流体复合浆料及其制备方法、复合正极集流体及其应用 [P]. 
刘畅 ;
席柳江 ;
肖欢 ;
蔡小川 ;
刘海明 ;
贺礼强 ;
刘领 ;
夏露 .
中国专利 :CN119955364A ,2025-05-09
[3]
一种集流体涂碳浆料及其制备方法、涂碳集流体、正极片和电池 [P]. 
张宇航 ;
李学法 ;
张国平 .
中国专利 :CN119875531A ,2025-04-25
[4]
一种铝箔集流体用涂碳浆料及其制备方法 [P]. 
褚佩如 ;
褚书宝 .
中国专利 :CN120505024A ,2025-08-19
[5]
一种铝箔集流体用涂碳浆料及其制备方法 [P]. 
褚佩如 ;
褚书宝 .
中国专利 :CN120505024B ,2025-12-05
[6]
一种导电浆料及其制备方法和应用、电池 [P]. 
马贺然 ;
马力 ;
王滨 ;
周建辉 ;
杨永旺 .
中国专利 :CN110620237A ,2019-12-27
[7]
导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
李旭 ;
王振刚 ;
曾庆云 ;
冯均 .
中国专利 :CN120126844A ,2025-06-10
[8]
导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
陈琪 ;
杨国勇 ;
梁骏 ;
段平平 .
中国专利 :CN118231030A ,2024-06-21
[9]
碳膜集流体及其制备方法和应用 [P]. 
戴忠 ;
毛武涛 ;
蒋丹君 ;
陈良帅 ;
汪敏 ;
吴振奎 ;
谢翔 ;
班东坡 .
中国专利 :CN118054018A ,2024-05-17
[10]
碳膜集流体及其制备方法和应用 [P]. 
戴忠 ;
毛武涛 ;
蒋丹君 ;
陈良帅 ;
汪敏 ;
吴振奎 ;
谢翔 ;
班东坡 .
中国专利 :CN118054018B ,2025-02-25