密封门组件、传输腔室和半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411464927.0

申请日：

2024-10-18

公开(公告)号：

CN119400727A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

胡晨宇孙晋博刘耀琴王立卡

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241018

共 50 条

[1]

半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P].

曹京星 .

中国专利 :CN119008478A ,2024-11-22

[2]

半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P].

曹京星 .

中国专利 :CN119008478B ,2025-11-14

[3]

半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备 [P].

张玉涛 ;

赵宏宇 ;

李广义 .

中国专利 :CN213953395U ,2021-08-13

[4]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

文莉辉 .

中国专利 :CN113437012A ,2021-09-24

[5]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

陈兆滨 .

中国专利 :CN114361000A ,2022-04-15

[6]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

王福金 ;

蔡志辉 .

中国专利 :CN216738518U ,2022-06-14

[7]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

于宸崎 .

中国专利 :CN221201076U ,2024-06-21

[8]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

陈兆滨 .

中国专利 :CN114361000B ,2024-04-16

[9]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

杨延铭 ;

茅兴飞 ;

王伟 ;

李岩 ;

杨纪鹏 ;

程超杰 ;

王英杰 ;

廖凤英 ;

姚卫杰 .

中国专利 :CN119361480B ,2025-12-12

[10]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

庞锟锋 ;

俞振铎 ;

任西鹏 ;

邓斌 ;

边国栋 .

中国专利 :CN121023438A ,2025-11-28

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