表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380048671.2

申请日：

2023-08-07

公开(公告)号：

CN119452123A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

古村俊行三木敦史楠木启介

申请人：

JX金属株式会社

申请人地址：

日本东京都港区虎之门二丁目10番4号

IPC主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

C25D3/38 C25D5/14 C25D5/16 H05K1/03

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;张家宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/06申请日:20230807
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

宫本宣明 ;

三木敦史 .

中国专利 :CN111971421A ,2020-11-20

[2]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

宫本宣明 ;

三木敦史 .

中国专利 :CN111989425A ,2020-11-24

[3]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

宫本宣明 ;

三木敦史 .

中国专利 :CN112041485A ,2020-12-04

[4]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

宫本宣明 ;

三木敦史 .

中国专利 :CN111971420A ,2020-11-20

[5]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

古村俊行 ;

三木敦史 ;

楠木启介 .

日本专利 :CN119421973A ,2025-02-11

[6]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

五刀郁浩 .

日本专利 :CN114761622B ,2024-01-12

[7]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P].

五刀郁浩 .

中国专利 :CN114761622A ,2022-07-15

[8]

表面处理铜箔、附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、积层体及印刷配线板的制造方法 [P].

宫本宣明 ;

佐佐木伸一 ;

石井雅史 .

中国专利 :CN105849319A ,2016-08-10

[9]

表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 [P].

新井英太 ;

三木敦史 ;

新井康修 ;

中室嘉一郎 .

中国专利 :CN105814242A ,2016-07-27

[10]

表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 [P].

新井英太 ;

三木敦史 ;

新井康修 ;

中室嘉一郎 .

中国专利 :CN105980609A ,2016-09-28

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