晶片退火装置及晶片退火工艺方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411550464.X
申请日
2024-11-01
公开(公告)号
CN119446979A
公开(公告)日
2025-02-14
发明(设计)人
支毅敏 李治廷 沈勇
申请人
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687
代理机构
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
顾艳宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
晶片退火装置及晶片退火方法 [P]. 
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[2]
晶片退火装置 [P]. 
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[3]
晶片退火装置 [P]. 
刘林聪 ;
张平 ;
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彭同华 ;
娄艳芳 ;
杨占伟 ;
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[4]
碳化硅晶片退火装置 [P]. 
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[5]
一种蓝宝石晶片退火工艺 [P]. 
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[9]
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