一种半导体结构及半导体功率器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420538308.0

申请日：

2024-03-20

公开(公告)号：

CN222440585U

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

王茂荣

申请人：

江苏钰晶半导体科技有限公司

申请人地址：

223700 江苏省宿迁市泗阳县开发区泗水大道1978号

IPC主分类号：

H01L23/16

IPC分类号：

H01L23/49 H05K1/02 H01B17/56

代理机构：

宿迁博古知识产权代理事务所(普通合伙) 32833

代理人：

何晓

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体功率器件版图结构及半导体功率器件 [P].

阳平 .

中国专利 :CN209447801U ,2019-09-27

[2]

一种功率半导体器件终端结构及功率半导体器件 [P].

张中华 ;

刘根 ;

方自力 ;

韩永乐 ;

王光明 ;

苗笑宇 .

中国专利 :CN106992207A ,2017-07-28

[3]

半导体结构及功率半导体器件 [P].

常东旭 ;

邓建军 ;

李雨衡 ;

陶政 ;

李龙涛 ;

王超 ;

胡磊 .

中国专利 :CN119008700A ,2024-11-22

[4]

半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P].

杜江锋 ;

李振超 ;

刘东 ;

白智元 ;

于奇 ;

李述洲 .

中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16

[5]

半导体功率器件 [P].

王鹏飞 ;

袁愿林 ;

刘磊 ;

王睿 .

中国专利 :CN217037151U ,2022-07-22

[6]

半导体功率器件 [P].

许新佳 ;

周炳 ;

陈雨雁 ;

赵承杰 ;

夏凯 .

中国专利 :CN209561381U ,2019-10-29

[7]

半导体功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538825U ,2019-02-22

[8]

半导体功率器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN212750881U ,2021-03-19

[9]

半导体功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

朱建平 .

中国专利 :CN215933592U ,2022-03-01

[10]

半导体功率器件 [P].

龚轶 ;

刘磊 ;

刘伟 ;

袁愿林 .

中国专利 :CN216250731U ,2022-04-08

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