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一种多孔硅复合金属及其制备方法与应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411624033.3
申请日
:
2024-11-14
公开(公告)号
:
CN119480993A
公开(公告)日
:
2025-02-18
发明(设计)人
:
王艳
冯怀伟
郑洪河
吕林泽
顾松
申请人
:
苏州大学
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴江区久泳西路1号
IPC主分类号
:
H01M4/36
IPC分类号
:
H01M4/38
代理机构
:
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
:
张静杰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20241114
2025-02-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种复合金属箔及其制备方法与应用
[P].
黄旭
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
惠州锂威新能源科技有限公司
惠州锂威新能源科技有限公司
黄旭
;
魏小亮
论文数:
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机构:
惠州锂威新能源科技有限公司
惠州锂威新能源科技有限公司
魏小亮
;
谭远高
论文数:
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机构:
惠州锂威新能源科技有限公司
惠州锂威新能源科技有限公司
谭远高
;
吴声本
论文数:
0
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0
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0
机构:
惠州锂威新能源科技有限公司
惠州锂威新能源科技有限公司
吴声本
.
中国专利
:CN117497697A
,2024-02-02
[2]
一种分层多孔硅基纳米复合材料及其制备方法与应用
[P].
姚玉婷
论文数:
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机构:
浙江锂威能源科技有限公司
浙江锂威能源科技有限公司
姚玉婷
;
马斌
论文数:
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机构:
浙江锂威能源科技有限公司
浙江锂威能源科技有限公司
马斌
;
陈杨柳
论文数:
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机构:
浙江锂威能源科技有限公司
浙江锂威能源科技有限公司
陈杨柳
;
项海标
论文数:
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机构:
浙江锂威能源科技有限公司
浙江锂威能源科技有限公司
项海标
.
中国专利
:CN117878268A
,2024-04-12
[3]
一种复合金属集流体及其制备方法与应用
[P].
季玉琴
论文数:
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机构:
扬州纳力新材料科技有限公司
扬州纳力新材料科技有限公司
季玉琴
;
李学法
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机构:
扬州纳力新材料科技有限公司
扬州纳力新材料科技有限公司
李学法
.
中国专利
:CN120809833A
,2025-10-17
[4]
一种自支撑多孔硅合金及其制备方法与应用
[P].
冯金奎
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冯金奎
;
安永灵
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0
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安永灵
;
田园
论文数:
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0
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田园
.
中国专利
:CN111293296A
,2020-06-16
[5]
一种多孔石墨与多孔硅复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
张亚光
论文数:
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张亚光
;
王振
论文数:
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王振
;
杜宁
论文数:
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0
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杜宁
.
中国专利
:CN112038597A
,2020-12-04
[6]
一种球形纳米多孔硅/金属复合负极材料及其制备方法
[P].
谭毅
论文数:
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谭毅
;
王凯
论文数:
0
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0
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0
王凯
.
中国专利
:CN110335994A
,2019-10-15
[7]
一种硅铜合金作为支撑结构的多孔硅碳材料的制备方法及其产品和应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
崔月华
;
甘迅
论文数:
0
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0
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机构:
中国科学院重庆绿色智能技术研究院
中国科学院重庆绿色智能技术研究院
甘迅
;
何欣燃
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国科学院重庆绿色智能技术研究院
中国科学院重庆绿色智能技术研究院
何欣燃
;
论文数:
引用数:
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机构:
何江林
.
中国专利
:CN119650643A
,2025-03-18
[8]
一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用
[P].
王连邦
论文数:
0
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0
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0
王连邦
;
柳文军
论文数:
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柳文军
;
吴昊
论文数:
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吴昊
;
郑丽华
论文数:
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郑丽华
;
马捷
论文数:
0
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0
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0
马捷
.
中国专利
:CN110336003B
,2019-10-15
[9]
一种多孔结构硅碳复合微球及其制备方法与应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
罗丹
;
黄诗健
论文数:
0
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0
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机构:
华南师范大学
华南师范大学
黄诗健
;
林美珠
论文数:
0
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0
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0
机构:
华南师范大学
华南师范大学
林美珠
;
论文数:
引用数:
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机构:
水玲玲
.
中国专利
:CN115966685B
,2024-12-31
[10]
一种多孔硅材料制备方法、酸刻蚀多孔硅及其应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
孙东亚
;
论文数:
引用数:
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机构:
谢安
;
王义
论文数:
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0
机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
王义
;
论文数:
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机构:
李月婵
;
高雪淞
论文数:
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0
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机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
高雪淞
.
中国专利
:CN118515281A
,2024-08-20
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